【台积电发布产品规划蓝图 预计2030年迈入1nm时代】12月28日讯台积电日前在2023年IEEE国际电子元件会议上发布进军至1nm制程的产品规划蓝图。预计到30年在3D封装内提供超过1兆个晶体管且公司正在开发在单体式（monolithic）架构包含00亿个晶体管的芯片。为了实现这一目标该公司重申正在致力于发展2级N2和N2P生产亚星体育节点、14级A14和级A10制造工艺将于完成。

　　【台积电发布产品规划蓝图预计2030年迈入1nm时代】12月28日讯，台积电日前在2023年IEEE国际电子元件会议上，发布进军至1nm制程的产品规划蓝图。预计到2030年，在3D封装内提供超过1兆个晶体管，且公司正在开发在单体式（monolithic）架构包含2000亿个晶体管的芯片。为了实现这一目标，该公司重申正在致力于发展2nm级N2和N2P生产节点、1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺，预计将于2030年完成。

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